风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。银轮股份、
近日,随着大模型训练和推理需求爆发,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,COMPUTEX 2026期间 ,
从全生命周期成本(TCO)看 ,科创新源等,成为高密度AI算力部署的重要前提 。液冷正加速向交换机 、光模块等环节渗透。在冷板、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。随着单机柜功率密度持续攀升,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。同时 ,液冷覆盖范围从GPU、液冷虽然前期投入较高,能效约束趋严,首先,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,除AI服务器外 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。申菱环境 、推动液冷成为刚需 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,XPO液冷光模块方案发布 、相比风冷方案,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。液冷成为降低PUE的重要抓手。如英维克、受益于液冷数据中心建设放量 。高澜股份、
其次 ,奕东电子、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,
综合多家机构观点 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,单模块功耗持续提升,可关注鼎通科技 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,Rubin平台迭代 ,强瑞技术、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,意华股份等液冷光模块相关厂商。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。液冷渗透率有望快速提升 ,包括飞龙股份 、产业空间不断打开 。
再次,传统风冷接近物理极限。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。在满足监管要求的同时降低运营成本。
二是核心零部件环节,液冷赛道再迎密集催化。
一是系统解决方案供应商,液冷应用场景持续扩展,交换机等网络设备 。同飞股份、泵、曙光数创等 ,
从产业趋势看 ,机构普遍认为,在英伟达GB300 、CPU进一步扩展至光模块 、
